疑似小米 13 Pro工程真机曝光：搭载骁龙8 Gen 2 3.0GHz版

疑似小米 13 Pro工程真机曝光：搭载骁龙8 Gen 2 3.0GHz版

据IT之家，近日名为 Xiaomi Update Philippines 的推特账户晒出了一张图片，展示了一款搭载 MIUI 14 的手机，该账户称新机为小米 13 Pro。

从图中可以看到，这明显是一款工程机，手机中还有数字水印，运行基于 Android 13 的 MIUI 14 0818.001 开发版，配备 12GB 内存，采用居中挖孔曲面屏。

该机型号为“nuwa（女娲）”，与之前爆料的小米 13 系列代号一致，认证型号 2210132C也和小米 13 Pro 的认证型号一致。

此外，爆料者称该机搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，而最高频率为 3.0GHz，而非之前爆料的 3.5GHz 超高频版本。

9月27日，VR新品PICO 4国内发布日期正式确定

9月19日，VR品牌PICO通过官方账号，官宣其将在9月22日举行全球新品发布会，9月27日举行国内新品发布会。这是PICO加入字节跳动之后推出的首款产品，因此也备受各界关注。目前新品PICO 4 已在天猫、京东、抖音等各大电商平台开启预售。

从官宣海报可以看出，新品外观将更具设计感，流线造型也让其充满了科技感。其实自今年8月初，关于PICO新品的消息便频频被曝光，包括产品设计线稿、手柄谍照、参数配置等。虽然相关信息均未得到官方证实，但确实也让外界对这款产品充满期待。

根据此前媒体爆料，PICO 4将搭载行业领先的Pancake光学方案，相比传统的菲涅尔透镜，它能够大幅缩减头显体积，明显提升用户的佩戴舒适性。同时，PICO 4在清晰度方面也有显著提升，决定视野宽度的视场角更是达到了105°，可以带给用户更沉浸的VR体验。

华为正在推进5.5G技术，将涵盖固定和无线领域

据中新经纬，在华为全联接大会中，华为轮值董事长胡厚崑称，目前华为正在积极与行业伙伴合作，一起推进5.5G技术，这是5G的下一个演进方向，涵盖固定和无线领域。他表示，华为的目标是极大地提升网络容量，确保无处不在的10Gbps/秒的速率。

黑芝麻智能：明年发布性能超过英伟达Orin的芯片

据虎嗅，在近日举办的技术开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计。

黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。

大疆Mavic 3 Classic青春版无人机曝光，搭载Mavic 3同款主摄

近日，微信公众号“航拍世家”放出了号称是大疆 Mavic 3 Classic 无人机的真机图，为 Mavic 3 的青春版。

还有一张正面图可以看到，该无人机搭载与 Mavic 3 相同的主摄，等效焦距 24，最大光圈 f / 2.8。航拍世家表示，目前消息为依然会采用尺寸 4/3" 的 CMOS。此外，爆料称大疆 Mavic 3 Classic 定位为减配版、低价版，预计填补 Mavic 2 退役后一万块的空档。

华硕 ROG 游戏手机 6 天玑版发布 售价4599元起

华硕今天举办新品发布会，发布全新 ROG6 天玑系列新机。该系列包括ROG6 天玑版和天玑至尊版。

ROG6 天玑系列将采用联发科天玑 9000+ 5G 移动平台，CPU 频率高达 3.2GHz，相较上代性能提升约 5%，并配备 6.78 英寸 165Hz AMOLED HDR10+ 显示屏，触控采样率达 720 Hz。全系采用矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus 冷却系统，通过智控中心，游戏玩家可在 ROG6 天玑系列上实现对不同游戏的性能调整设置。

此外全系列还配有 GameFX 音频系统，机身配备便携式 3.5mm 耳机插孔，可外接有线耳机使用。ROG6 天玑系列搭载超大容量的 6000mAh 电池，支持快速充电。摄像方面，ROG6 天玑系列配备三摄系统，主摄采用索尼 IMX766 5000 万像素主广角摄像头，并配有一枚 1300 万像素超广角副摄像头以及一个微距摄像头。

ROG6 天玑版和 ROG6 天玑至尊版皆采用太空灰配色，ROG游戏手机6天玑版 16+512GB 售价4599元，ROG游戏手机6天玑至尊版 16+512GB 售价7999元。